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激光焊錫機

錫球噴射激光焊錫機
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錫球噴射激光焊錫機

産品類别:錫球噴射激光焊錫機

産品型号:

産品描述:
智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接;智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修,是激光材料加工技術應用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導型,即激光加熱錫球,并将熔融的錫球噴射到待焊工件表面達到焊接的目的。可實現高精度點焊,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊接平整、美觀,焊後無需處理,焊接質量高,無氣孔,可精确控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。

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産品介紹:
智能錫球噴射激光焊錫機,激光通過光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環形腔體上放置有供高壓氣進入的入口,通過激光融化錫球,然後高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力将熔化的錫球滴落,又可以保證熔化的焊錫不會被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于極高精度的焊錫需求。

産品特點:
适用于高精度焊接,精度±10um,産品最小間隙100um;
錫球範圍可供選擇範圍大,直徑0.25mm;
應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 。

技術優點:
加熱、熔滴過程快速,可在0.2s内完成 ;
在焊嘴内完成錫球熔化,無飛濺 ;
不需助焊劑、無污染,最大限度保證電子器件壽命 ;
錫球直徑最小0.1mm,符合集成化、精密化發展趨勢 ;
可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;
焊接質量穩定,良品率高 ;

配合CCD定位系統适合流水線大批量生産需求。

工作原理:



應用領域:

可用于 

激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫  

 

CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、線材類激光焊錫、天線類激光焊錫、通訊器件激光焊錫、 光器件激光焊錫


微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟闆連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
軍工電子制造行業:航空航天高精密電子産品焊接。
其他行業:晶圓、光電子産品、MEMS、傳感器生産、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。



送料方式

載盤進出或軌道在線式或治具單、雙工位

激光參數

功率:50-200W可選

 

波長:1070±5nm

 

模式:連續/脈沖

錫球規格

Ø0.25mm

控制方式

PLC動作+PC圖像處理

機械重複精度

±0.003mm

視覺定位系統

CCD: 5Million Pixels

 

解析度:±5um

外形尺寸

1250*950*1650mm

載盤尺寸

<110*130mm

主機重量

550kg

功耗

3kw

電源

單相AC220V,15A

壓縮氣

0.6MPa

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